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6147 頎邦

上櫃 ｜ 半導體業

收盤價

216.50
▼-24.00 (-9.98%)
2026-06-27

本益比

63.30

殖利率

0.00%

股價淨值比

3.44
概覽 行情 配息 基本資料

基本資料

代號
6147
名稱
頎邦
產業別
半導體業
市場別
上櫃
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
上市日期
2002-01-31
股本
74.46 億
已發行股數
744,593,539
網站
www.chipbond.com.tw