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6147 頎邦

上櫃 ｜ 半導體業

收盤價

213.50
▼-1.00 (-0.47%)
2026-09-25

本益比

51.57

殖利率

0.00%

股價淨值比

2.72
概覽 行情 配息 基本資料

基本資料

代號
6147
名稱
頎邦
產業別
半導體業
市場別
上櫃
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
上市日期
2002-01-31
股本
74.46 億
已發行股數
744,577,539
網站
www.chipbond.com.tw