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2363 矽統

上市 ｜ 半導體業

收盤價

76.10
▲+6.90 (+9.97%)
2026-06-27

本益比

44.76

殖利率

0.79%

股價淨值比

1.92
概覽 行情 配息 基本資料

基本資料

代號
2363
名稱
矽統
產業別
半導體業
市場別
上市
董事長
洪嘉聰
總經理
戎樂天
上市日期
1997-08-01
股本
51.50 億
已發行股數
514,988,161
網站
www.sis.com